镀层钢板焊接技术要点介绍： 8* ?H~q~
和等厚低碳钢相比，电流要增大30%-50%，镀层熔点越低，增加越多。电极压力则增大20%-30%。和低碳钢相比，同样的电极压力，其临界飞溅电流有所上升。 g2?W@/pa
采用Cr-Cu或Cr-Zr-Cu合金电极。要加强冷却，允许外水冷。二次修磨间的焊接点数仅为焊低碳钢时的1/10-1/20。薄板（<1.2mm）点焊时可以采用嵌钨电极。 bYQ@!
由于电极粘污严重，是产生质量问题的主要原因，所以在结构允许条件下改用凸焊是解决电极粘污的最佳方案。 X)j%v\#`U
锌、铅等元素的金属蒸汽和氧化物尘埃对人体有毒，需要加强通风。
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