镀层钢板焊接技术要点介绍: TX)W.2u=
和等厚低碳钢相比,电流要增大30%-50%,镀层熔点越低,增加越多。电极压力则增大20%-30%。和低碳钢相比,同样的电极压力,其临界飞溅电流有所上升。 xMbgBx4+
采用Cr-Cu或Cr-Zr-Cu合金电极。要加强冷却,允许外水冷。二次修磨间的焊接点数仅为焊低碳钢时的1/10-1/20。薄板(<1.2mm)点焊时可以采用嵌钨电极。 4!sK>l!
由于电极粘污严重,是产生质量问题的主要原因,所以在结构允许条件下改用凸焊是解决电极粘污的最佳方案。 (KI9j7
锌、铅等元素的金属蒸汽和氧化物尘埃对人体有毒,需要加强通风。 K6{wM
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